华贸达科技-透明单组份有机硅粘接电子胶

加成型单组分有机硅粘接剂的制备

在动力混合机中加入黏度20000mpa?s的乙烯基封端聚二---硅氧烷100份、wmq树脂20份、二---硅油5份，真空搅拌15min(真空度0.08mpa)，混合均匀后加入硅微粉70份、氧化5份、酚类抗的氧剂0.5份。继续真空混合15min，回天ht906w透明单组份有机硅粘接电子胶，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08mpa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。

电子胶水市场发展前景

近年来，在---大力支持下，透明单组份有机硅粘接电子胶，电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，回天906w透明单组份有机硅粘接电子胶，产业规模也不断扩大。目前，已经成为第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为---的支柱型产业。

在电子信息产业的拉动下，电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的<2017-2022年电子胶水行业市场需求与---报告>显示，2016年，电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元，同比增长12.1%。