灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为---异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分，使用时将两组分混合排泡后，momentive rtv162电子硅胶，灌封到需要的部位上，---成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用，而且具备减震和三防的作用，目前广泛应用于led电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块，以及一些电子器件的粘接灌封，momentive 162电子硅胶，起到散热、密封、减震的作用。
导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物，山东电子硅胶，具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，它们之间存在着的空隙，迈图162电子硅胶，会导致热流不畅，为解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅脂，利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻，而且便于后期的维护更换使用。硅宝gz系列导热硅脂，热导率可调，从1.2~4.0w/（m·k），满足不同的填充环境，同时具有低挥发分和低油离度的优点，能---地解决电子元器件的热量传递问题，常用于cpu与散热器、大功率三极管与散热片、led照明芯片与散热底座等之间的填充散热。
有机硅树脂（基础原料）
1.绝缘导热填料：氧化铝、氧---、氮化硼、氮化铝、---、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂：氢氧---、氢氧化铝
3.无机着色剂（颜色的区分）
4. 交联剂（粘结性能要求）
5.催化剂（工艺成型要求）
注：导热硅胶片起到导热作用，在---体与散热器件之间形成---的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料：
1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.---.氧---.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
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