灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为---异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封，天津电子硅胶，使其产生的热量能够迅速扩散，迈图rtv162电子硅胶，直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分，使用时将两组分混合排泡后，灌封到需要的部位上，---成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用，而且具备减震和三防的作用，momentive迈图rtv162电子硅胶，目前广泛应用于led电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块，以及一些电子器件的粘接灌封，起到散热、密封、减震的作用。
近年来，导热阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的重要一员。大功率散热的场合，如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘组装和锂电池的导热灌封等都需要不同性能指标的导热阻燃绝缘硅橡胶。硅宝4815单组分有机硅密封胶，实现导热填料、阻燃剂与基础聚合物的结合使其热导率超过0.7 w/（m·k），阻燃达到ul94 v-0级，适用于导热和阻燃均要求较高的汽---块、电路模块和pcb板等电子电器产品中。
有机硅树脂（基础原料）
1.绝缘导热填料：氧化铝、氧---、氮化硼、氮化铝、---、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂：氢氧---、氢氧化铝
3.无机着色剂（颜色的区分）
4. 交联剂（粘结性能要求）
5.催化剂（工艺成型要求）
注：导热硅胶片起到导热作用，在---体与散热器件之间形成---的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料：
1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.---.氧---.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
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