导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，道康宁340导热硅脂，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热---而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的---导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，dowsil 340导热硅脂，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
1、使用导热硅脂时，必须---接触表面清洁，无水分和杂质，并且必须保持干燥。
2、导热硅脂必须均匀搅拌，然后才能均匀地涂抹在要涂覆的表面上。可以使用刀或刷子之类的工具来促进导热硅脂和光滑表面涂抹得均匀平整。
3、导热硅脂填满间隙后，应用刮片刮平硅脂，厚度不得超过3mm。如果导热硅脂太厚，不但会影响散热性能，并且还有可能产生气泡，影响散热片本身的散热性能。
在功率模块散热系统中，芯片为---源，通过多层不同材料将热量传递到冷却剂（风或液体），然后通过冷却剂的流动将热量导出系统，其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料，铜的导热率约为390w/(m.k)；铝的导热率约为200w/(m.k)。这些金属材料的导热率都非常高，陶熙340导热硅脂，表示其导热性能---，那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有0.5~6w/(m.k)的导热硅脂呢？
原因在于，当两个金属表---接触时，理想状态为金属表面直接接触，实现完全金属-金属接触，但在现实中两金属表面之间并不能形成直接接触，江苏导热硅脂，微观上两金属表面间存在大量的空隙，这些空隙充满着空气，而空气的导热率只有约0.003w/(m.k)，导热能力非常差，导热硅脂的使用就是为了填充这些空隙中的空气，同时保持既有的金属-金属接触，以达到系统的较优散热性能。
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