语音导热灌封硅橡胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于pc、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到ul94-v0级。要符合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，loctite stycast 2850ft环氧导热灌封胶，也有用于类似温度传感器灌封等场合。常见的导热灌封硅胶是双组份（a、b组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着---结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力---但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。导热灌封环氧胶常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，loctite2850环氧导热灌封胶，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。
1）导热系数，导热系数的单位为w/m.k，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（k=℃+27---）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数很大，非金属和液体次之，气体的导热系数很小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1w/m.k，优良的可到达6w/m.k以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。
导热胶拥有---的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。
介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。
4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是---导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，环氧导热灌封胶，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力；
5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文：pouring sealant of thermal conductivity。
在大范围的温度及湿度变化内，可长期---保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化，很小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。
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